如果电路板想要实现功能运行，只需要一个PCB裸板是不可能完成的。需要安装、插入和焊接裸板。这种循序渐进的过程称为PCBA。接下来给大家介绍一下PCBA工艺流程的四大环节。

工艺上，PCBA这个过程可以大致分为四个主要环节，分别是：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

一，SMT贴片加工环节

SMT一般会根据客户提供的贴片进行加工BOM订单匹配购买组件并确认生产PMC计划。准备工作完成后，开始SMT编程，根据SMT工艺，制作激光钢网，锡膏印刷。

通过SMT贴片机，将元件贴在电路板上，必要时在线AOI自动光学检测。试验后，设置完美的回流焊炉温度曲线，让电路板通过回流焊。

经过必要的IPQC中间检查以马上用DIP插件工艺将插件材料穿过电路板，然后通过波峰焊接进行焊接。然后进行必要的炉后工艺。

以上所有工序完成后，还需要QA进行全面检测，确保产品质量。

二，DIP插件加工环节

DIP插件加工的过程是：→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

三，PCBA测试

PCBA测试整个PCBA加工过程中最关键的质量控制环节需要严格遵循PCBA测试标准，根据客户的测试方案（TestPlan）测试电路板的试验点。

PCBA测试还包括五种主要形式：ICT测试，FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境测试。

四、成品组装

将测试OK的PCBA外壳组装板材，然后进行测试，最后可以发货。

PCBA生产是一环扣一环，任何一个环节出现问题都会对整体质量造成很大的影响，需要严格控制每一道工序。

这就是关于PCBA工艺生产的四个主要环节，每个大环节都有无数的小环节作为辅助，每个小环节都会有一个或一些测试过程来保证产品的质量，避免不合格产品的出厂流出。