PCBA涉及补丁加工PCB制造，PCBA采购和检验供应部件，SMT贴片加工，DIP插件加工，焊后加工，程序烧录，PCBA一系列的处理过程，如测试和老化。供应链和制造链长，任何环节的缺陷都会导致PCBA大量的板材质量，造成严重后果。所以，整个PCBA补丁加工过程的质量管理尤为重要。本文将阐述PCBA加工贴片的质量管理要点。

1.PCB电路板制造

接到PCBA贴片加工订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对产前会议PCB图纸文件系统对处理过程进行程，根据企业客户服务需求选择不同的学生提交制造报告（DFM）。很多小厂家都不重视这个，结果不仅容易导致原因PCBA设计效果差带来的生活质量发展问题，也会产生大量的返工和返修工作。

2.来自采购和检查PCBA的部件

严格控制零部件采购渠道，从大型贸易商和原厂获取货物，避免使用二手材料和假冒材料。此外，还应设置专门的PCBA进货检验岗，严格检查下列工程，确保零件无故障。

①PCB:检查回流炉温度试验，是否有飞丝孔堵塞或漏墨，板面是否弯曲等。

②检查丝网印刷与排版是否完全一致，并保持恒温恒湿。

③其它企业常用的建筑材料：通过丝网印刷印刷、外观、通电测值等。

3.SMT组装

焊接和回炉温度控制是焊接和回炉SMT在装配的关键环节，需要使用质量要求高的激光钢网，以满足加工要求。PCB对于板材的要求，需要增加或减少一些钢网或u形孔，可以根据工艺要求制作钢网。回流炉的温度控制软膏的润湿和润湿PCBA焊接很重要，可以根据正常情况进行SOP调整操作指南。

另外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4.插件加工

在插件加工过程中，波峰焊接模具设计的细节是关键。如何使用模架大大提高成品率，这就是PE工程师必须不断地实践和总结工艺经验。

5.程序烧录

在之前的DFM在报告中，可以建议客户在报告中PCB在上面设置一些测试点(测试点)，以测试焊接所有部件后的测试PCBA电路的连续性。如果可能，您可以要求客户供应商在主集成电路中记录程序，您可以更直观地测试各种触摸动作，以验证整个操作PCBA功能完整性。

6.PCBA板测试

对于有PCBA测试技术要求的订单主要包括测试工作的内容ICT(电路系统试验)，FCT(功能分析试验)、老化试验、温湿度控制试验、跌落试验等。