PCBA回流焊是贴片加工中不可缺少的生产加工环节，回流焊也会影响贴片加工的焊接质量。PCBA工厂的回流焊工艺主要用于加工和焊接。那什么是回流焊？下面是广州凯进精密制造有限公司给大家简单介绍一下。

简单来说，回流焊实际上是在焊炉中有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到附着在元件上的电路板上，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。这种加工方法可以加快贴片的焊接过程，达到手工焊接达不到的水平，轻松实现批量生产，PCBA可以有效控制加工成本。

在回流焊接中，PCBA基板的焊盘首先被焊膏覆盖，通常是焊料、小球体和助焊剂微珠的混合物。

通过钢网的空位自动印刷焊膏，使焊膏只留在需要焊接设备的端子上。

安装PCBA基板上的T贴片部件后，对炉前进行质量检查，确认质量合格的板材将放置在履带上，传输到回流焊炉，并在回流焊机设备中升至高于焊料熔点的温度。接着将焊料返回设备的端子，然后冷却电路板。

加热不均匀是影响回流焊接的最大因素。加热不均匀的主要原因是热容量或热吸收差异、传送带或加热器边缘的影响、回流焊接产品的负面等。为了获得良好的焊接效果，有必要不断练习。